始于2020年下半年的汽车业“缺芯潮”仍在全球范围内蔓延，且有愈演愈烈之势。“芯荒”不仅导致各大车企停工、减产，也引起各国政府的高度重视。继美国总统拜登力推芯片“本土制造”后，欧洲方面也有类似考量。据外媒日前报道，鉴于当前全球供应链紧张，欧盟拟建一个芯片联盟，从而推动本区域半导体的研发和生产，避免对外国芯片制造商的过度依赖。此外，欧盟还与本区域及海外半导体厂商积极接洽，希望吸引其投资建厂，从而进一步提升欧洲在全球半导体行业的地位。
♦多家欧洲车企减产进行时
目前，全球正面临严峻的芯片短缺现状，并迫使整个汽车行业削减产量。企业层面，宝马、戴姆勒、大众、雷诺等欧洲主要车企相继宣布停工计划，并缩短员工工时。大众集团警告称，由于全球芯片持续短缺，今年二季度新车产量将继续受到影响。
大众品牌首席执行官拉尔夫·布兰德斯塔特预计，未来几个月汽车行业的芯片供应将继续吃紧。“我认为形势依然不容乐观。”他说，主要汽车芯片制造商日本瑞萨电子的火灾，再加上美国得克萨斯州的暴风雪影响了芯片的生产，使得芯片供应更加雪上加霜。为此，大众汽车采购特别工作组正日夜不停地处理这一问题，保障芯片供应一直是集团管理层的首要议题。
“集团及一级供应商均被告知，我们在第二季度将面临相当大的挑战，可能比第一季度更严峻。”大众集团旗下西雅特品牌总裁韦恩·格里菲斯说。格里菲斯将芯片短缺视为公司当前所面临的“最大挑战”。他透露，西雅特在西班牙巴塞罗那郊外的马托雷尔工厂目前仅能勉强维持生产，该品牌在收到供应商的芯片后，才能决定生产什么车型。
面对芯片短缺的现状，大众集团首席执行官迪斯日前表示，该公司计划为自动驾驶汽车设计和开发自己的高性能芯片。他称，大众不打算自己生产半导体，但希望尽可能拥有专利。目前，特斯拉已经开发出可集成定制设计的芯片。“在半导体设计方面，苹果和特斯拉更具竞争力，我们希望迎头赶上。”迪斯说。
除了欧洲企业，日系、美系车企也纷纷发出预警。福特汽车首席财务官罗礼祥称，由于芯片短缺，以及瑞萨电子火灾事件的影响，预计福特第二季度汽车产量将减少约50%，全年产量将减少约110万辆。
♦成员国联手支持组建联盟
欧盟内部市场委员布雷顿表示，欧盟已经有22个成员国支持组建芯片联盟。欧洲半导体三巨头——意法半导体、恩智浦、英飞凌，以及半导体光刻机龙头企业阿斯麦(ASML)将是欧洲芯片联盟的种子选手。
“欧盟要成为领导者而不是追随者，我们要在芯片、云技术、量子技术方面立即采取行动。”布雷顿称，希望在欧盟芯片联盟的框架内，将企业界和成员国聚集在一起，以启动必要的投资。
知情人士透露，该计划处于初期阶段，可能包含一个名为“欧洲共同利益重要项目(IPCEI)”的泛欧计划。IPCEI允许欧盟各成员国根据较为宽松的国家援助规则注入资金，各公司可以在项目中进行合作。
欧盟有意强化芯片领域主导权一事，早就有迹可循。今年2月，德国经济部长彼得·阿尔特迈尔对外透露，德国、法国以及其他10余个欧盟国家同意联手投资处理器和半导体技术，通过提供针对性的援助来支持相关产品在欧洲生产。阿尔特迈尔预计，这将刺激对芯片行业的整体投资，最高可达500亿欧元。他估计，企业投资将占总投资的60%至80%，欧盟成员国的政府补贴在20%至40%之间。
随后，欧盟在今年3月提出了《数字罗盘2030》计划，为未来10年的数字化转型指明了方向。该计划包含多个具体目标，其中一大重点就涉及半导体领域。根据规划，欧盟希望到2030年，欧盟在全球半导体领域的市场份额提升至20%，并实现2nm工艺制程。目前，在全球4400亿欧元的半导体市场规模中，欧盟约占10%，欧盟主要依赖于从美国和亚洲国家进口芯片。而今，欧盟希望能用10年时间彻底改变这一局面。
作为全球最大的半导体设备制造商之一，位于荷兰的阿斯麦证实，该公司已加入了芯片联盟计划。“我们会将芯片设备制造商的观点带到谈判桌上来。”该公司称。据了解，阿斯麦的光刻机制造技术相当先进，在中高端光刻机市场，阿斯麦几乎处于垄断地位，很多芯片企业均采用阿斯麦的中高端光刻机。欧洲最大的芯片代工厂格罗方德也称，正与欧盟及德国政府洽谈。至于德国半导体巨头英飞凌，则对布雷顿加强欧洲芯片生产的倡议表示欢迎。“由于财政资金有限，所以讨论最紧迫的需求和最合理的投资方式很重要。”英飞凌在一份声明中表示。
♦吸引全球企业投资建厂
当前，欧洲缺少大型晶圆代工厂。为此，除了欧洲企业外，欧盟还有意吸引全球企业对该区域的半导体行业进行大规模投资。近日，布雷顿与英特尔首席执行官帕特·基辛格，就英特尔在欧洲的投资计划进行会谈。基辛格表示，英特尔愿意在欧洲建立半导体工厂，但希望获得80亿欧元的补贴。这是基辛格自今年2月上任以来首次出访欧洲，也是第一次公开透露希望得到的具体补贴金额。基辛格希望借此能在芯片制造领域更好地与亚洲竞争对手抗衡。
“我们对欧洲政府的要求是，让我们在这里做这件事比在亚洲更有竞争力。”基辛格表示。就在今年3月，英特尔宣布斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片工厂，并称工厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。英特尔还计划进军芯片代工市场，为此成立了代工服务部门，今后将为其他厂商代工生产芯片。
目前，英特尔正在欧洲为其工厂选址。基辛格表示，德国是一个具备芯片制造能力的优秀候选者，他对比荷卢经济联盟国家也很感兴趣。摩尔洞察与战略咨询机构分析师摩尔海德·帕特里克预计，鉴于美国和欧洲市场对芯片的需求激增，英特尔今后会继续在欧美市场增加投资。
除了英特尔外，布雷顿还与其他几家半导体厂商高管举行了会谈，其中包括台积电。布雷顿在社交平台推特上表示，与英特尔首席执行官进行了一场“深入、极富建设性的讨论”，而与台积电欧洲总裁玛丽亚·马塞德的视频通话是一次“很好的交流”。台积电方面则表示：“我们希望尽可能地满足所有客户需求，因此也非常愿意与政府和监管机构建立开放、良好的沟通方式。”不过，台积电方面暂时还没有给出具体的建厂承诺。
“为了满足当前及未来半导体行业的需求，欧洲将大幅提高产能，通过自产或选择外部合作伙伴建厂的方式来确保供应。”布雷顿表示。
♦“芯荒”或持续至2022年
“芯荒”还会持续多久?目前并没有一个明确的答案。作为全球最大的芯片代工厂之一，台积电董事长刘德音近日对外表示，台积电在今年6月底前尚能满足客户的最低需求，但汽车芯片供应链很长、也很复杂，当前芯片短缺的局面可能还要持续几个月，或许到今年年底或2022年初才会有改观。
恩智浦也警告称，预计全年芯片会供应紧张，而汽车领域的“芯荒”可能会延续至2022年。
英特尔方面，基辛格日前指出，公司正在对部分工厂进行改造，以增加产量，解决汽车行业的芯片短缺问题，而这种供应紧张的局面可能需要至少几个月的时间才能有所缓解。“我们的业务至少还需要几年的时间才能在各个方面满足不断增长的需求。”他说。在德国访问期间，除了考察工厂选址外，基辛格还会见了宝马和德国电信的高管。有知情人士称，他还参观了大众集团总部。
“供应链太紧张了，芯片短缺对汽车制造商和供应商都有不小的影响。”德国汽车工业协会发言人埃克哈特·罗特表示。在这种情况下，欧盟的举动受到各界广泛关注，也有不少人提出质疑。例如，德国智库SNV在今年4月发布了一份名为《欧洲半导体制造短缺——为何2nm晶圆厂不是好投资?》的报告，认为对于汽车业而言，芯片制程并非越高越好。该报告指出，欧洲的芯片制造集中在28nm以上的成熟制程，整个欧洲没有10nm及以下芯片工厂。虽然建设2nm晶圆厂在技术上是可行的，但如果不能确保其可持续发展，则将浪费数百亿欧元，也与欧洲长期的投资趋势背道而驰。(张冬梅)
